高通使用20奈米制程的高阶晶片S810，之前爆出短路顾虑，牵动手机品牌厂今年旗舰款发售时间，供应链最新消息认为，高通虽更新解决问题S810短路顾虑，但因在台积电的晶圆还并未几乎生产量，预计4月才不会放量交货给手机厂，而联发科则将全模CDMA晶片发售时间提早，预计2月6日在中国举办公开发表不会，乘势先行机。 高通4月后才供货 高通为解决问题S810短路的问题，展开更新，不过根据供应链认为，S810新的设计后，在台积电20奈米制程现在必需加快生产，约莫也要9~10周的时间，目前有配备没有更新前的S810晶片的手机厂，应当只有LG的少量机款，更新后的S810晶片，应当不会在4月后才能平稳供货给手机厂。 高通S810为8核心64位元处理器，不具备2GHz+1.5GHz规格，但产业人士透漏，高通新的设计的S810更新，据说是使用降速的方式解决问题先前短路的顾虑，虽然在跑完分软体福兔兔跑完分测试时，仍可维持冲上最低速率，但实际超过高速规格后的1~2秒，速度就不会开始降下来。
联发科2月引新品 虽然市场理解，高通高阶晶片时程延后，联发科未来将会受益，产业人士分析，一些手机厂在最低GPS时也有采行这种方式，联发科因为发售8核心产品的时间较幸，因此在处置短路耗电方面，的确较为有经验。 此外，按照联发科日前曝光的产品蓝图来看，今年底前将会师20奈米制程，2月6日将在北京举行提供支援全模CDMA（CodeDivisionMultipleAccess，分码多工读取）网路的8核心晶片MT6753、4核心晶片MT6735新品公开发表不会，工程进度已较内部规划提早大约1季。
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